Stencil Bga 3d A8 Para Iphone 6g E 6g Plus

Stencil BGA 3D para iPhone - Descrição e Características

Os stencils BGA 3D são ferramentas essenciais para reparos em placas-mãe de iPhones, permitindo a realização de reballing e reflow com precisão e eficiência. Compatíveis com diferentes modelos de iPhone, esses stencils garantem resultados profissionais em reparos de componentes BGA.

Características:

1. Precisão e Durabilidade: Fabricados com materiais de alta qualidade, os stencils BGA 3D oferecem precisão e durabilidade para suportar múltiplos usos.

2. Compatibilidade: Projetados especificamente para os chips de processador A8, A9, A10 e A11, esses stencils são compatíveis com os respectivos modelos de iPhone.

3. Facilidade de Uso: Com um design ergonômico e de fácil manuseio, os stencils BGA 3D permitem que até mesmo usuários iniciantes realizem reparos com eficiência.

4. Aplicações Versáteis: Indicados para reballing e reflow de chips BGA em placas-mãe de iPhone, esses stencils são essenciais para resolver problemas relacionados a solda de componentes.

5. Alta Performance: Proporcionam resultados de alta qualidade, garantindo uma conexão estável e duradoura dos componentes na placa-mãe do iPhone.

Modelos Disponíveis:

• Stencil BGA 3D A10 para iPhone 7G e 7G Plus
• Stencil BGA 3D A11 para iPhone 8G e 8G Plus
• Stencil BGA 3D A8 para iPhone 6G e 6G Plus
• Stencil BGA 3D A9 para iPhone 6S e 6S Plus