O Thermal PAD 2.0mm, que significa um "Papel Térmico", é um tipo de material utilizado para ajudar na dissipação de calor em componentes eletrônicos, como chipsets, processadores gráficos (GPUs), circuitos integrados de potência (ICs) e outros dispositivos que geram calor.
Ele é geralmente produzido em forma de almofadas ou folhas finas, com uma espessura específica de 2.0mm, que é a distância entre as superfícies que estão sendo conectadas. Essas almofadas térmicas são feitas de materiais condutores de calor e são projetadas para preencher espaços entre componentes e dissipadores de calor, melhorando a transferência de calor e ajudando a evitar o superaquecimento.
As almofadas térmicas são uma alternativa aos compostos de pasta térmica e são úteis em situações em que é necessária uma aplicação mais limpa ou em áreas onde o uso de pasta térmica pode ser impraticável. Além disso, elas podem ser reutilizáveis em comparação com a pasta térmica.
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